汽车、航空航天、医疗技术、电子产品、消费品——每个行业都有自己的制造过程，以及通常肉眼看不见的不同潜在缺陷。X射线部件开辟了全新的潜在应用——从检查内部缺陷和内部结构的尺寸测量到结构材料分析。
测量
标称/实际比较
通过色差比较可以看到与CAD模型或主要部件的偏差。
尺寸控制
借助计算机断层扫描，只需一次扫描即可检查复杂的内部和外部特征的尺寸精度。
壁厚分析
颜色编码表示内部结构的壁厚。
模具和过程优化
部件的全面检查可提供有关模具状态和生产过程的有意义的信息。
开发与逆向工程
您可以轻松地用3D体积数据创建CAD模型——这大大加快了产品开发和逆向工程过程。
检测
缺陷分析
您可以快速、轻松地检测出腔体、孔隙、裂缝和其他缺陷。
组装控制
检查组装部件的功能和拟合度。
接头技术控制
仅需一次扫描，您就可以查看焊接、锡焊、胶合或铆接接头是否真正无瑕疵。
电子测试 使用X射线检查电子元件(例如电路板或电池)时，可以迅速看到缺陷。
分析
结构分析
得益于高分辨率的巴音郭楞X射线显微镜，3D结构表征提供了重要的见解。
原位和4D分析
通过原位和4D分析，可以分析材料在外部影响下以及随时间推移的表现方式。
粗糙度分析
粗糙度分析可以用于分析外部和内部结构。
纤维复合材料分析
分析纤维复合材料可以直观地显示复合材料中不同元素的3D分布和方向。
晶粒度和分布分析
晶粒度和分布是确定硬度和强度的决定性因素。这就是为什么分析它们很重要。
